相关应用 订购信息 键合相USP参数特点可选粒径及推荐应用Hungpu® XBT Shield Protein C18L1孔径：300Å碳载量：12%pH范围2-11孔径：300Å温度上限：50℃（低pH）45℃（高pH）⼗⼋烷基硅烷内嵌极性极性官能团键合硅胶⾊谱柱完全封端，三键键合,对pH及温度耐受稳定。目前可选粒径,3.5μm,5μm;适⽤于蛋白分析与纯化。
