相关应用 订购信息 键合相USP参数特点可选粒径及推荐应用Hungpu ® XBTOligo C18L1孔径：130Å碳载量：14%pH 范围 1-12温度上限：80℃（低 pH）60℃（高 pH）20000Psi(1.7μm,2.5μm)15000Psi（3.5μm,5μm）⼗⼋烷基硅烷键合硅胶⾊谱柱；专利封端，对 pH 及温度耐受稳定。目前可选粒径 1.7μm,2.5μm,3.5μm,5μm；适⽤于 Oligo 分析与纯化
