相关应用 订购信息 键合相USP参数特点可选粒径及推荐应用Hungpu® C30L62孔径:100Å碳载量:18%pH范围:1.5-10温度上限:60℃(低pH)40℃(高pH)15000Psi(5μm)三⼗烷基硅烷键合硅胶⾊谱柱;完全封端,亚甲基选择性强。目前可选粒径5μm;适⽤于β-胡萝⼘素异构体和维⽣素K1,K2双键顺反异构体。