Hungpu® ST C8

键合相	USP	参数	特点	可选粒径及推荐应用
Hungpu® ST C8	L7	孔径：100Å 碳载量：12% pH范围：2-8 温度上限： 60℃（低pH） 40℃（高pH） 耐压上限： 15000Psi(3μ，3.5μ，5μ)	⾟烷基硅烷键合硅胶⾊谱柱；完全封端。	目前可选粒径 3.5μm5μm,7μm，适⽤于中度或强疏⽔的化合物。