Hungpu® XBT Amide

键合相	USP	参数	特点	可选粒径及推荐应用
Hungpu® XBT Amide	L68	孔径：130Å 碳载量：12% pH范围：2-11 温度上限： 90℃（低pH） 90℃（高pH）	基于亚⼄基桥杂化颗粒的三键键合酰胺基⾊谱柱耐⽤的HILIC固定相，设计⽤于分离各种⾼极性化合物。尤其适⽤于在⾼⽐例有机相、⾼温及⾼pH值 下，进⾏碳⽔化合物(糖类)分离。与所有现代检测器 兼容，包括MS、ELSD、UV及荧光。	目前可选粒径1.7μm,2.5μm，3.5μm,5μm,适用于硫酸氨基葡萄糖，尿素，唑来膦酸等大极性物质，用于分析乳糖等还原糖寿命比氨基丙基柱好很多，适用于亮氨酸，异亮氨酸，丝氨酸等20种氨基酸分析。