Hungpu® Silica

键合相	USP	参数	特点	可选粒径及推荐应用
Hungpu® Silica	L3	孔径：130Å 碳载量：N/A pH范围:2-8 温度上限： 45℃（低pH） 45℃（高pH） 耐压上限： 15000Psi(3μm,5μm)	高纯裸硅胶色谱柱	目前可选粒径3μm,5μm,10μm适用于类固醇类化合物分离