Hungpu® XBT C18/PFP

键合相	USP	参数	特点	可选粒径及推荐应用
Hungpu®XBT C18/PFP	L43	孔径：130Å 碳载量14.5% pH范围：1-12 温度上限： 45℃（低pH） 45℃（高pH） 耐压上限： 15000Psi(3.5μm,5μm)	⼗⼋烷基硅烷五氟苯基交替键合硅胶⾊谱柱；完全封端，耐100%水。	目前可选粒径 3.5μm,5μm非常适合于卤代芳香化合物，位置异构体的分离，碳碳双键顺反异构体的分离,适用于匹伐他汀钙有关物质。