相关应用 订购信息 键合相USP参数特点可选粒径及推荐应用Hungpu®XBT C18/PhenylL1孔径：130Å碳载量17%pH范围：1-12温度上限：80℃（低pH）60℃（高pH）耐压上限：15000Psi(3μm,3.5μm,5μm)⼗⼋烷基硅烷苯基交替键合硅胶⾊谱柱；完全封端，耐100%水目前可选粒径3μm,3.5μm,5μm通用型色谱柱，在保持C18疏水作用的前提下，提供额外的芳香选择性，推荐用于含有芳香族官能团的化合物分离。
