Hungpu®T3 SB

键合相	USP	参数	特点	可选粒径及推荐应用
Hungpu®T3 SB	L1	孔径：120Å 碳载量：12% pH范围：2-8 温度上限： 45℃（低pH） 45℃（高pH） 耐压上限： 15000Psi(5μm)	⼗⼋烷基硅烷键合硅胶⾊谱柱；完全封端,三点键合保留极性化合物，与100%⽔相流动相兼容，在低pH条件下具有卓越的 稳定性。特别设计⽤于增强极性化合物的保留	目前可选粒径5μm，适用于脱氢乙酸分析，特别设计用于改善多羧基化合物峰型。