Hungpu ® ST NH2

键合相	USP	参数	特点	可选粒径及推荐应用
Hungpu ® ST NH2	L8	孔径：120Å 碳载量：4% pH 范围：2-8 温度上限： 60℃（低 pH） 40℃（高 pH） 耐压上限： 15000Psi(3.5μ，5μm)	氨丙基键合硅胶⾊ 谱柱；单键键合。	目前可选粒径 3.5μm,5μm，适⽤于单糖，糖醇类化合物分离。