Hungpu® XBT C8

键合相	USP	参数	特点	可选粒径及推荐应用
Hungpu®XBT C8	L7	孔径：130Å 碳载量：13% pH范围：1-12 温度上限： 60℃（低pH） 60℃（高pH） 20000Psi(3.5μm,5μm) 15000Psi(1.7μm,2.5μm)	⾟烷基硅烷键合硅胶⾊谱柱；完全封端。	目前可选粒径 1.7μm,2.5μm,3.5μm,5μm，适用于奥美拉唑含量分析。