Hungpu®ST Shield RP18

键合相	USP	参数	特点	可选粒径及推荐应用
Hungpu®ST Shield RP18	L1	孔径：130Å 碳载量：17% pH范围：1-8 温度上限： 60℃（低pH） 40℃（高pH） 耐压上限： 15000Psi（3μm，3.5μm,5μm）	⼗⼋烷基硅烷内嵌极性极性官能团键合硅胶⾊谱柱；完全封端，三键键合,通用性反相色谱柱，可兼容100%水	目前可选粒径 3μm3.5μm5μm,7μm，推荐用于改善酸碱化合物峰形，适用于聚维酮K30的 N-乙烯基吡咯烷酮检查。