相关应用 订购信息 键合相USP参数特点可选粒径及推荐应用Hungpu® C18-AQ(2)L1 孔径：100Å碳载量：13.5%pH范围：1.5-10温度上限：60℃（低pH）40℃（高pH）耐压上限：15000Psi(3μm,5μm)⼗⼋烷基硅烷键合硅胶⾊谱柱；极性封端,耐100%⽔，可提⾼极性保留 。目前可选粒径3μm、5μm；适⽤于大极性化合物分析，感冒灵颗粒分析。
