Hungpu®ST CN

键合相	USP	参数	特点	可选粒径及推荐应用
Hungpu® ST CN	L10	孔径：120Å 碳载量：6% pH 范围：1-8 温度上限： 60℃（低 pH） 40℃（高 pH） 耐压上限： 15000Psi(3.5μm,5μm)	氰丙基硅烷键合硅 胶⾊谱柱；完全封端	目前可选粒径3.5μm, 5μm;适⽤于不饱和化合物。