相关应用 订购信息 键合相USP参数特点可选粒径及推荐应用Hungpu®ST Shield RP8（2）L7孔径：120Å碳载量：15%pH范围：2-8温度上限：60℃（低pH）40℃（高pH）耐压上限：15000Psi（3.5μm,5μm）辛烷基硅烷内嵌极性极性官能团键合硅胶⾊谱柱；完全封端，三键键合，可兼容100%水目前可选粒径3.5μm,5μm，推荐用于改善酸碱化合物峰形，适⽤于中度或强疏⽔的化合物。
