Hungpu® HSS T3

键合相	USP	参数	特点	可选粒径及推荐应用
Hungpu ® HSS T3	L1	孔径：100Å 碳载量：11% pH 范围：2-8 温度上限： 45℃（低 pH） 45℃（高 pH） 耐压上限： 20000Psi(1.8μm，2.5μm) 15000Psi(3μm,3.5μm)	⼗⼋烷基硅烷键合 硅胶⾊谱柱；完全封 端,三键键合保留极 性化合物，与 100% ⽔相流动相完全兼 容，在低 pH 条件下 具有 卓越 的稳 定 性。	目前可选粒径 1.8μm,2.5μm3.5μm， 推荐 Hungpu ® HSS T3 50*2.1*2.5μ用于 DMPK 高通量筛选；Hungpu ®HSS T3 100*2.1*1.8μm 用于中药配方颗粒，农药残留，多肽分析，大极性基因毒性杂质分析。