Hungpu® XBT Shield RP18

键合相	USP	参数	特点	可选粒径及推荐应用
Hungpu® XBT Shield RP18	L1	孔径：130Å 碳载量：18% pH范围：2-11 温度上限： 50℃（低pH） 45℃（高pH） 耐压上限： 15000Psi(3.5μm,5μm) 20000Psi（1.7μm,2.5μm）	⼗⼋烷基硅烷内嵌极性极性官能团键合硅胶⾊谱柱完全封端，三键键合,通用性反相色谱柱，可兼容100%水。	目前可选粒径 1.7μm,2.5μm,3.5μm,5μm，推荐用于改善酸碱化合物峰形，适用于红霉素有关物质，维生素B12有关物质，适用于胞嘧啶，腺嘌呤，鸟苷分析，熊去氧胆酸胶囊含量分析。