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Hungpu® XBT Phenyl-Hexyl

键合相USP参数特点可选粒径及推荐应用
Hungpu®XBT Phenyl-HexylL11孔径:130Å
碳载量:15%
pH范围:1-12
温度上限:
80℃(低pH)
60℃(高pH)
耐压上限:
20000Psi(3.5μm,5μm)
15000Psi(1.7μm,2.5μm)
苯基己基键合硅胶⾊谱柱;完全封端目前可选粒径1.7μm,2.5μm,3.5μm,5μm,
适合作为⽅法开发柱提供不同的选择性,尤其是关乎芳⾹环化合物时。作为 苯基键合相⾊谱柱,与其他苯基柱产品相⽐,具有独特的
pH耐受能⼒。

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