Hungpu ®XBT NH2

键合相	USP	参数	特点	可选粒径及推荐应用
Hungpu ®XBT NH2	L8	孔径：130Å 碳载量：9% pH 范围：1-9 温度上限： 45℃（低 pH） 45℃（高 pH） 耐压上限： 15000Psi	氨丙基键合硅胶⾊ 谱柱；适⽤于单糖， 糖醇类化合物分离 键合相相对不易水 解。	目前可选粒径 3.5μm,5μm,适用于硫酸氨基葡萄糖有关物质。