| 键合相 | USP | 参数 | 特点 | 可选粒径及推荐应用 |
| Hungpu®ST Shield RP8（2） | L7 | 孔径：120Å 碳载量：15% pH范围：2-8 温度上限： 60℃（低pH） 40℃（高pH） 耐压上限： 15000Psi（3.5μm,5μm） | 辛烷基硅烷内嵌极性极性官能团键合硅胶⾊谱柱；完全封端，三键键合，可兼容100%水 | 目前可选粒径3.5μm,5μm，推荐用于改善酸碱化合物峰形，适⽤于中度或强疏⽔的化合物。 |
| 键合相 | USP | 参数 | 特点 | 可选粒径及推荐应用 |
| Hungpu®ST Shield RP8（2） | L7 | 孔径：120Å 碳载量：15% pH范围：2-8 温度上限： 60℃（低pH） 40℃（高pH） 耐压上限： 15000Psi（3.5μm,5μm） | 辛烷基硅烷内嵌极性极性官能团键合硅胶⾊谱柱；完全封端，三键键合，可兼容100%水 | 目前可选粒径3.5μm,5μm，推荐用于改善酸碱化合物峰形，适⽤于中度或强疏⽔的化合物。 |