| 键合相 | USP | 参数 | 特点 | 可选粒径及推荐应用 |
| Hungpu ® ST NH2 | L8 | 孔径：120Å 碳载量：4% pH 范围：2-8 温度上限： 60℃（低 pH） 40℃（高 pH） 耐压上限： 15000Psi(3.5μ，5μm) | 氨丙基键合硅胶⾊ 谱柱；单键键合。 | 目前可选粒径 3.5μm,5μm，适⽤于单糖，糖醇类化合物分离。 |
| 键合相 | USP | 参数 | 特点 | 可选粒径及推荐应用 |
| Hungpu ® ST NH2 | L8 | 孔径：120Å 碳载量：4% pH 范围：2-8 温度上限： 60℃（低 pH） 40℃（高 pH） 耐压上限： 15000Psi(3.5μ，5μm) | 氨丙基键合硅胶⾊ 谱柱；单键键合。 | 目前可选粒径 3.5μm,5μm，适⽤于单糖，糖醇类化合物分离。 |