Hungpu®
Hungpu®ST Shield RP18

Hungpu®ST Shield RP18

键合相USP参数特点可选粒径及推荐应用
Hungpu®ST Shield RP18L1孔径:130Å
碳载量:17%
pH范围:1-8
温度上限:
60℃(低pH)
40℃(高pH)
耐压上限:
15000Psi(3μm,3.5μm,5μm)
⼗⼋烷基硅烷内嵌极性极性官能团键合硅胶⾊谱柱;完全封端,三键键合,通用性反相色谱柱,可兼容100%水目前可选粒径
3μm3.5μm5μm,7μm,推荐用于改善酸碱化合物峰形,适用于聚维酮K30的
N-乙烯基吡咯烷酮检查。