| 键合相 | USP | 参数 | 特点 | 可选粒径及推荐应用 |
| Hungpu® ST CN | L10 | 孔径：120Å 碳载量：6% pH 范围：1-8 温度上限： 60℃（低 pH） 40℃（高 pH） 耐压上限： 15000Psi(3.5μm,5μm) | 氰丙基硅烷键合硅 胶⾊谱柱；完全封端 | 目前可选粒径3.5μm, 5μm;适⽤于不饱和化合物。 |
| 键合相 | USP | 参数 | 特点 | 可选粒径及推荐应用 |
| Hungpu® ST CN | L10 | 孔径：120Å 碳载量：6% pH 范围：1-8 温度上限： 60℃（低 pH） 40℃（高 pH） 耐压上限： 15000Psi(3.5μm,5μm) | 氰丙基硅烷键合硅 胶⾊谱柱；完全封端 | 目前可选粒径3.5μm, 5μm;适⽤于不饱和化合物。 |