Hungpu®
Hungpu® XBT T3

Hungpu® XBT T3

键合相USP参数特点可选粒径及推荐应用
Hungpu®XBT T3L1孔径:130Å
碳载量:14%
pH范围:1-12
温度上限:80℃(低pH)
60℃(高pH)
耐压上限:
15000Psi(3.5μm,5μm)
⼗⼋烷基硅烷键合硅胶⾊谱柱;完全封端,三点键合,保留极性化合物,与100%
⽔相流动相兼容,特别设计⽤于增强极性化合物的保留,
降低非极性化合物保留。
目前可选粒径3.5μm;5μm;
适用于维生素B1,烟酸,叶酸,维生素B12等水溶性维生素分析,适用于富马酸比索洛尔有关物质。