Hungpu®
Hungpu® XBT Shield RP18

Hungpu® XBT Shield RP18

键合相USP参数特点可选粒径及推荐应用

Hungpu® XBT Shield RP18
L1孔径:130Å
碳载量:18%
pH范围:2-11
温度上限:
50℃(低pH)
45℃(高pH)
耐压上限:
15000Psi(3.5μm,5μm)
20000Psi(1.7μm,2.5μm)
⼗⼋烷基硅烷内嵌极性极性官能团键合硅胶⾊谱柱完全封端,三键键合,通用性反相色谱柱,可兼容100%水。目前可选粒径
1.7μm,2.5μm,3.5μm,5μm,推荐用于改善酸碱化合物峰形,适用于胞嘧啶,腺嘌呤,鸟苷分析,熊去氧胆酸胶囊含量分析。