| 键合相 | USP | 参数 | 特点 | 可选粒径及推荐应用 |
| Hungpu® XBT Shield Protein C18 | L1 | 孔径：300Å 碳载量：12% pH范围2-11 孔径：300Å 温度上限： 50℃（低pH） 45℃（高pH） | ⼗⼋烷基硅烷内嵌极性极性官能团键合硅胶⾊谱柱完全封端，三键键合,对pH及温度耐受稳定。 | 目前可选粒径,3.5μm,5μm; 适⽤于蛋白分析与纯化。 |
| 键合相 | USP | 参数 | 特点 | 可选粒径及推荐应用 |
| Hungpu® XBT Shield Protein C18 | L1 | 孔径：300Å 碳载量：12% pH范围2-11 孔径：300Å 温度上限： 50℃（低pH） 45℃（高pH） | ⼗⼋烷基硅烷内嵌极性极性官能团键合硅胶⾊谱柱完全封端，三键键合,对pH及温度耐受稳定。 | 目前可选粒径,3.5μm,5μm; 适⽤于蛋白分析与纯化。 |