| 键合相 | USP | 参数 | 特点 | 可选粒径及推荐应用 |
| Hungpu ® XBT Oligo C18 | L1 | 孔径：130Å 碳载量：14% pH 范围 1-12 温度上限： 80℃（低 pH） 60℃（高 pH） 20000Psi(1.7μm,2.5μm) 15000Psi（3.5μm,5μm） | ⼗⼋烷基硅烷键合 硅胶⾊谱柱；专利封 端，对 pH 及温度耐 受稳定。 | 目前可选粒径 1.7μm,2.5μm,3.5μ m,5μm；适⽤于 Oligo 分析与纯化 |
| 键合相 | USP | 参数 | 特点 | 可选粒径及推荐应用 |
| Hungpu ® XBT Oligo C18 | L1 | 孔径：130Å 碳载量：14% pH 范围 1-12 温度上限： 80℃（低 pH） 60℃（高 pH） 20000Psi(1.7μm,2.5μm) 15000Psi（3.5μm,5μm） | ⼗⼋烷基硅烷键合 硅胶⾊谱柱；专利封 端，对 pH 及温度耐 受稳定。 | 目前可选粒径 1.7μm,2.5μm,3.5μ m,5μm；适⽤于 Oligo 分析与纯化 |