| 键合相 | USP | 参数 | 特点 | 可选粒径及推荐应用 |
| Hungpu ®XBT NH2 | L8 | 孔径：130Å 碳载量：9% pH 范围：1-9 温度上限： 45℃（低 pH） 45℃（高 pH） 耐压上限： 15000Psi | 氨丙基键合硅胶⾊ 谱柱；适⽤于单糖， 糖醇类化合物分离 键合相相对不易水 解。 | 目前可选粒径 3.5μm,5μm,适用于硫酸氨基葡萄糖有关物质。 |
| 键合相 | USP | 参数 | 特点 | 可选粒径及推荐应用 |
| Hungpu ®XBT NH2 | L8 | 孔径：130Å 碳载量：9% pH 范围：1-9 温度上限： 45℃（低 pH） 45℃（高 pH） 耐压上限： 15000Psi | 氨丙基键合硅胶⾊ 谱柱；适⽤于单糖， 糖醇类化合物分离 键合相相对不易水 解。 | 目前可选粒径 3.5μm,5μm,适用于硫酸氨基葡萄糖有关物质。 |