Hungpu®
Hungpu® XBT C8

Hungpu® XBT C8

键合相USP参数特点可选粒径及推荐应用
Hungpu®XBT C8L7孔径:130Å
碳载量:13%
pH范围:1-12
温度上限:
60℃(低pH)
60℃(高pH)
20000Psi(3.5μm,5μm)
15000Psi(1.7μm,2.5μm)
⾟烷基硅烷键合硅胶⾊谱柱;完全封端。目前可选粒径
1.7μm,2.5μm,3.5μm,5μm,适用于奥美拉唑含量分析。