Hungpu®
Hungpu® XBT C18/PFP

Hungpu® XBT C18/PFP

键合相USP参数特点可选粒径及推荐应用
Hungpu®XBT C18/PFPL43孔径:130Å
碳载量14.5%
pH范围:1-12
温度上限:
45℃(低pH)
45℃(高pH)
耐压上限:
15000Psi(3.5μm,5μm)
⼗⼋烷基硅烷五氟苯基交替键合硅胶⾊谱柱;完全封端,耐100%水。目前可选粒径
3.5μm,5μm非常适合于卤代芳香化合物,位置异构体的分离,碳碳双键顺反异构体的分离,适用于匹伐他汀钙有关物质。