| 键合相 | USP | 参数 | 特点 | 可选粒径及推荐应用 |
| Hungpu® ST C8 | L7 | 孔径：100Å 碳载量：12% pH范围：2-8 温度上限： 60℃（低pH） 40℃（高pH） 耐压上限： 15000Psi(3μ，3.5μ，5μ) | ⾟烷基硅烷键合硅胶⾊谱柱；完全封端。 | 目前可选粒径 3.5μm5μm,7μm，适⽤于中度或强疏⽔的化合物。 |
| 键合相 | USP | 参数 | 特点 | 可选粒径及推荐应用 |
| Hungpu® ST C8 | L7 | 孔径：100Å 碳载量：12% pH范围：2-8 温度上限： 60℃（低pH） 40℃（高pH） 耐压上限： 15000Psi(3μ，3.5μ，5μ) | ⾟烷基硅烷键合硅胶⾊谱柱；完全封端。 | 目前可选粒径 3.5μm5μm,7μm，适⽤于中度或强疏⽔的化合物。 |