Hungpu®
Hungpu® Silica

Hungpu® Silica

键合相USP参数特点可选粒径及推荐应用
Hungpu® SilicaL3孔径:130Å
碳载量:N/A
pH范围:2-8
温度上限:
45℃(低pH)
45℃(高pH)
耐压上限:
15000Psi(3μm,5μm)
高纯裸硅胶色谱柱目前可选粒径3μm,5μm,10μm适用于类固醇类化合物分离