| 键合相 | USP | 参数 | 特点 | 可选粒径及推荐应用 |
| Hungpu ® HSS T3 | L1 | 孔径：100Å 碳载量：11% pH 范围：2-8 温度上限： 45℃（低 pH） 45℃（高 pH） 耐压上限： 20000Psi(1.8μm，2.5μm) 15000Psi(3μm,3.5μm) | ⼗⼋烷基硅烷键合 硅胶⾊谱柱；完全封 端,三键键合保留极 性化合物，与 100% ⽔相流动相完全兼 容，在低 pH 条件下 具有 卓越 的稳 定 性。 | 目前可选粒径 1.8μm,2.5μm3.5μm， 推荐 Hungpu ® HSS T3 50*2.1*2.5μ用于 DMPK 高通量筛选；Hungpu ®HSS T3 100*2.1*1.8μm 用于中药配方颗粒，农药残留，多肽分析，大极性基因毒性杂质分析。 |