Hungpu®
Hungpu® T3

Hungpu® T3

相关应用
订购信息

键合相
USP参数特点可选粒径及推荐应用
Hungpu®T3L1孔径：
100Å
碳载量：14%
pH范围：2-8
温度上限：
45℃（低pH）
45℃（高pH）
耐压上限：
15000Psi(3μm,5μm)		⼗⼋烷基硅烷键合硅胶⾊谱柱；完全封端,三点键合保留极性化合物，与100%⽔相流动相兼容，在低pH条件下具有卓越的 稳定性。特别设计⽤于增强极性化合物的保留目前可选粒径3μm,5μm，适用于甲酸，乙酸，柠檬酸，富马酸等小分子有机酸分析，依美斯汀有关物质分析，阿莫西林克拉维酸钾含量分析，黄曲霉毒素分析，特别推荐用于中药分析。