| 键合相 | USP | 参数 | 特点 | 可选粒径及推荐应用 |
| Hungpu ®XBT Protein C4 | L26 | 孔径：300Å 碳载量：8% pH 范围 1-10 温度上限： 80℃（低 pH） 50℃（高 pH） 耐压上限： 15000Psi(3.5μm,5μm) | 丁烷基硅烷键合硅 胶⾊谱柱；专利封端 对 pH 及温度耐受稳 定。 | 目前可选粒径,3.5μm,5μm;适⽤于蛋白分析与纯化。 |
| 键合相 | USP | 参数 | 特点 | 可选粒径及推荐应用 |
| Hungpu ®XBT Protein C4 | L26 | 孔径：300Å 碳载量：8% pH 范围 1-10 温度上限： 80℃（低 pH） 50℃（高 pH） 耐压上限： 15000Psi(3.5μm,5μm) | 丁烷基硅烷键合硅 胶⾊谱柱；专利封端 对 pH 及温度耐受稳 定。 | 目前可选粒径,3.5μm,5μm;适⽤于蛋白分析与纯化。 |