Hungpu®
Hungpu® XBT C18/Phenyl

Hungpu® XBT C18/Phenyl

键合相USP参数
特点
可选粒径及推荐应用
Hungpu®XBT C18/PhenylL1孔径:130Å
碳载量17%
pH范围:1-12
温度上限:
80℃(低pH)
60℃(高pH)
耐压上限:
15000Psi(3μm,3.5μm,5μm)
⼗⼋烷基硅烷苯基交替键合硅胶⾊谱柱;完全封端,耐100%水目前可选粒径
3μm,3.5μm,5μm通用型色谱柱,在保持C18疏水作用的前提下,提供额外的芳香选择性,推荐用于含有芳香族官能团的化合物分离。