Hungpu®
Hungpu®T3 SB

Hungpu®T3 SB

键合相USP参数特点可选粒径及推荐应用
Hungpu®T3 SBL1孔径:120Å
碳载量:12%
pH范围:2-8
温度上限:
45℃(低pH)
45℃(高pH)
耐压上限:
15000Psi(5μm)
⼗⼋烷基硅烷键合硅胶⾊谱柱;完全封端,三点键合保留极性化合物,与100%⽔相流动相兼容,在低pH条件下具有卓越的 稳定性。特别设计⽤于增强极性化合物的保留目前可选粒径5μm,适用于脱氢乙酸分析,特别设计用于改善多羧基化合物峰型。